耐热的先进技术陶瓷

作为氧化铍（BeO）工程陶瓷的全球领导者，我们了解工业陶瓷材料的要求。我们的BeO高级陶瓷有两个产品系列：

TL陶瓷和BW陶瓷。这些BeO陶瓷可以实现卓越的产品强度，可靠性，小型化，重量减轻，以及最重要的热管理。

我们还提供氧化铝（Al2O3）工业陶瓷，这是一种经济高效的材料，用于制造具有高拉伸强度和高介电强度的陶瓷元件。

我们提供医疗设备，电子制造，航空航天，激光系统和能源市场的先进陶瓷解决方案。

用于导热性的氧化铍陶瓷
BeO先进技术陶瓷的导热性仅次于绝缘材料中的钻石和出色的热管理性能。 BeO工程陶瓷为各种设计和应用需求提供经过验证的解决方案，包括设备：
紧凑的外形或缩小的外壳
暴露在高环境温度下
气流或液体冷却不实用或过于昂贵的地方
带有散热片的电子电路
要求低中子吸收
需要对X射线透明
BeO也被认为是用于熔化和烧结操作的理想坩埚材料。这种先进的陶瓷是非反应性的，我们可以将其转化为定制坩埚，在非常高的温度下提供卓越的性能。

氧化铍陶瓷适用于多种应用
BeO应用灵活，性能优越。我们通过将氧化铍粉末压制，烧结或挤压成各种定制的形状或形式来处理氧化铍粉末，从而提供出色的热性能。

氧化铍热陶瓷经常用于高性能半导体应用，微波器件，散热器，电子封装，真空管，气体激光器和磁控管。

我们可以生产具有定制特性和特性的BeO高级陶瓷，以满足您的特定应用。
氧化铝陶瓷是经济的替代品
氧化铝陶瓷（Al2O3）为需要尺寸稳定性，高热稳定性和低热膨胀性的应用提供了一种经济有效的解决方案，其形式可以达到非常严格的公差。

将这些先进陶瓷用于各种应用，包括半导体，散热片，陶瓷基板，剂量计，激光管和电阻芯。

该美国公司在研究氧化铍陶瓷技术已有60多年的历史的生产厂家。采用目前最先进的设备和最新的过程统计控制方法，拥有强大的氧化铍（BeO）粉末生产、陶瓷制作及高精度加工能力，并且拥有氧化铍陶瓷金属化密封所需要的严格的金属化技术和组件能力。

陶瓷封装技术研究的重点是将其陶瓷的生产与技术能力与工程师要求的性能指标联系起来，提供最新解决方案和设计理念，协助客户将产品的电性能、热性能和机械性能达到最佳。氧化铍陶瓷茶农在电子刚也需求最多，因为他们可以使产品在高温下仍具有优越的性能。一般可在下列产品中看到氧化铍陶瓷：
1>用于DNA分析、皮肤修复、白内障切除、放射性角膜切开术、肾结石去除、盲目检测及HIV实验的医用激光器
2>汽车点火系统（增加汽油行驶里程）及各种传感器
3>无线发射器如便携式电话和电台，高清晰度（HDTV）和有线电视
4>军事防御系统（导弹制导系统）

以下是氧化铍陶瓷的简单介绍：
一、氧化铍陶瓷的热管理
在高性能的电子设备中，封装对电路性能有决定性的影响，尤其是产品的热管理，它与产品的可靠性和小型化的趋势在一起，构成产品设计是否成功的关键性因素。下列设计需要考虑的关键因素就是产品的热管理：
(1) 减小设别的实际尺寸或是外壳
(2) 设备暴露于高温环境中
(3) 空气不流通或无液体冷却措施，或者采取这些措施时费用太高以至于无法实现
(4) 应用要求更高的可靠性

对这些要求我们提供氧化铍陶瓷的解决方案，氧化铍陶瓷封装使电子产品更快，更小且更具有稳定性。
二、氧化铍陶瓷的性能
(1) 在电子绝缘材料中，导热系数仅次于金刚石，在室温下的散热能力可达300W/mK
(2) 热膨胀系数（CTE）介于硅或砷化镓和金属之间
(3) 电阻率和绝缘强度与竞争产品相同
(4) 介电常数（6.7）和损耗指数（1Mhz时为.0012）低利于改进电路的高频率性能
(5) 与氮化物不同（会发生分解，生产相应的氧化物），氧化铍具有其特有的氧化稳定性

三、氧化铍陶瓷的生产与技术能力
氧化铍配件通过四种基本的方法生产，各种尺寸的简单的或复杂的形状都可用干压法或等静压法加工。另外，基片可用氧化铍浆液造成薄片，断面对称的零件（如杆、棒、管可用钢模挤出。然后将这些坯件进行烧制，并进行磨削、研磨或滚光等后处理工序，达到具体的要求。

本着一般性设计准则将对氧化铍陶瓷的成本影响参数进行描述。当其他陶瓷产品的相关工艺经济并不适用于氧化铍时，一套不同的设计准则是在必行。

作为一般性准则，将大型的零部件比小较型的零部件单位面积成本更高。满足您需要的最小化零部件略图设计将减小成本费用。因而，至少就陶瓷的成本而论，排列式方法通常将比小型单片结构的成本花费更大。

工艺限制范围规定了氧化铍陶瓷的烧结后厚度。通过厚度设计，成本可以降到最低，具体厚度范围如下表所示。较薄的基片非常之有效，然而却需要进行再次加工操作才能进行生产，结果就增加了成本。

（2）形状
通常情况下，能够被完全描述轮廓形状的生产成本最低。盲孔、台阶和圆屋顶形状的部件挤压是高成本的例子。通过模具进行生产造型非常之有效。可能需要一次性加工费用，然而这项费用通常较小并且对零部件成本的影响不大。

通过模具进行生产造型非常之有效。对于其他形状来说，可能需要一次性加工费用，然而这项费用通常较小并且对零部件成本的影响不大。

（3）公差
当烧结后X-Y公差为典型值+/-1%时，厚度公差为+/-2%。在所有尺寸中，样烧公差不小于0.003"。而样烧平直度为典型值0.004"。紧密公差是可以实现的，但需要再次进行工艺加工处理，从而导致成本增加。

（4）规格
通过使用陶瓷制品公司规格CDDP-10，可以实现干压零部件的最低成本。

（5）金属化与电镀
钼-锰是氧化铍最常用的金属化法。这种钼-锰镀金法可用于电镀，经常与镍一起使用。有时也与金、银和铜一起使用。

实际上，任何丝网印刷的钼-锰图案都很容易获得。陶瓷边缘允许0.020"的收缩是成本得以减小。对于这种图案，允许最小0.010”的线宽和线距存在可以带来最低成本。通孔与侧面金属处理将显著的增加成本。

镍、金、银和铜金属化零件呈现不同的成本参数。这种特别的图案对成本有这明显的影响。通常事情况下，不等区域的隔离垫将使成本增加。

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