
靶材、线圈组和金属材料
美国顶级品牌,我们坚持向您提供采用无与伦比精度制造的优质产品和超高纯度材料。
美国顶级品牌溅射靶材、线圈组和高纯金属材料可以完全满足半导体前端和后端封装工艺的制造需求。
我们的垂直整合金属材料产品可以保证:
超高纯度
深入的实验室研究
金属产品一致性
提供定制解决方案
靶材线圈组金属材料
sputtering-targets减少停机时间,延长靶材寿命
稳定的靶材成分有助于保持生产运行。我们所拥有和运行的金属精炼和提纯工艺可以确保金属材料拥有业界最低的杂质颗粒数,
并且可以实现统一的微观结构控制(低至亚微米级)。
我们可以满足您的任何需求。我们在冶金方面的专业特长有助于为您生产符合高效的轻量型产品(它们均由最优质金属制成)。
它们适用于物理气相沉积 (PVD) 应用中绝大多数的原始设备制造商 (OEM) 设计。
我们已经提升了靶材生产能力和内部生产能力,以生产制造靶材所需的铜、钴、钛和钨等原材料。
与世界最大的半导体工业溅射靶材制造商合作,定会助您保持竞争优势。
我们专业的研究团队拥有深厚的应用知识功底和丰富的经验,可以帮助您设计出下一代产品。
随着光伏工业对靶材的需求不断增长,美国顶级公司电子材料部也可发挥其技术优势,精确满足您的需求。
以下材料可采用定制工艺设计:
主要金属 Al/Ti、Cu/Ta、CoWTiW、TiAL
半导体前端、凸块底部金属化 (UBM)
硅通孔 (TSV)
专利的ECAE工艺(超细颗粒尺寸)
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